影像测量仪
台硕技术推出新一代拼接式闪测仪，以三大核心升级重塑行业标杆。硬件层面，采用多模传感器融合技术，测量精度提升至0.001mm，支持超大面积工件无缝拼接，效率较上一代提升40%；软件算法搭载自适应校准功能，可智能识别复杂曲面并实时修正误差，操作界面更趋傻瓜式交互。
此外，设备突破性实现无线模块化扩展，支持多场景灵活部署，满足航空航天、精密加工等高端制造需求。此次升级不仅突破传统测量局限，更以"智能+精准+高效"三位一体解决方案，助力工业检测迈向全新高度。
台硕技术推出新一代拼接式闪测仪，以三大核心升级重塑行业标杆。硬件层面，采用多模传感器融合技术，测量精度提升至0.001mm，支持超大面积工件无缝拼接，效率较上一代提升40%；软件算法搭载自适应校准功能，可智能识别复杂曲面并实时修正误差，操作界面更趋傻瓜式交互。
此外，设备突破性实现无线模块化扩展，支持多场景灵活部署，满足航空航天、精密加工等高端制造需求。此次升级不仅突破传统测量局限，更以"智能+精准+高效"三位一体解决方案，助力工业检测迈向全新高度。
