随着现代制造工业的发展,以及影像测量仪技术的日新月异,市场对这类检测设备提出了新的要求.由过去一度的要求高精度,高速度,高稳定性,逐渐转向多种感方式,集成化控制系统的发展方向.高精度和高速度的发展不仅需要有更高检测精度和速度的检测部件,对核心处理芯片也是新的挑战.只有核心运算部件拥有的更快的运算速度以减少诸如插补运算等 各类控制算法的时间,才能使系统得到更高的跟随控制性能和响应特性.

      采用加装激光测距,接触式测头等方式,部分影像测量仪已经具备多测头测量功能.这些新功能的引入,对于仪器本身的驱动控制系统提出了更高的要求,除了要有严密的路径规划算法以处,驱动控制系统的稳定性以及平滑的响应曲线等 都对测头和被测元件的保护十分重要.同时这也需要更高处理能力的芯片,才能胜任日益复杂的运算工件.

      由于功能日渐强大,影像测量仪的各种功能板片以及连线也越来越多,这对于体系统的安装和维护都带来了巨大的挑战.集成化无疑是解决这个问题的良途径.集成化是电子工业发展的大趋势,测量设略去驱动控制系统也迅速朝着集成化的方向发展.相信不久的将来,影像测量仪将会拥有更为简洁,高度集成化而又具有强大功能的驱动控制系统.